真空電鍍--磁控濺射鍍膜技能
一、磁控濺射鍍膜－濺射原理：
1.使chamber到達(dá)真空條件，一般控制在(2~5)E-5torr
2.chamber內(nèi)通入Ar（氬氣），并啟動(dòng)DC power
3.Ar發(fā)作電離：Ar ® Ar+ ＋ e-
4.在電場效果下，electrons（電子）會(huì)加快飛向anode（陽極）
5.在電場效果下，Ar+會(huì)加快飛向陰極的target（靶材），target粒子及二次電子被擊出，前者到達(dá)substrate（基片）表面進(jìn)行薄膜生長，后者被加快至陰極途中促成更多的電離。
6.筆直方向分布的磁力線將電子約束在靶材表面附近，延長其在等離子體中的運(yùn)動(dòng)軌道，進(jìn)步它參與氣體分子磕碰和電離過程的幾率的效果。
二、相對(duì)蒸騰鍍，磁控濺射鍍膜有如下的特點(diǎn)：
1．膜厚可控性和重復(fù)性好
2.薄膜與基片的附著力強(qiáng)
3.能夠制備絕大多數(shù)材料的薄膜，包含合金，化合物等
4.膜層純度高，細(xì)密
5.堆積速率低，設(shè)備也更復(fù)雜
