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真金實(shí)“鍍” 持久保色
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通常在pH=5．5～8．0的偏中性鍍金電鍍液中性鍍金液是類不含游離氰化物，只含氰化金鉀，緩沖劑或絡(luò)合劑(EDTA、磷酸鹽)和少量合金元素添加劑的鍍液。如不含合金元素，鍍金電鍍液的電流效率可達(dá)100％，金屬的純度可達(dá)99．99％，維氏硬度65～75。有時(shí)參與晶粒細(xì)化劑，使鍍層詳盡、亮光，此時(shí)最適合于半導(dǎo)體上運(yùn)用，由于這具有很好的耐高溫和可焊性(solderability)。
若參與有機(jī)增硬劑，則可用于打印電路板和電接點(diǎn)，但不廣泛，由于其耐磨性差。表l2-10列出了某些中性鍍金液的配方和作業(yè)條件。
中性氰化物鍍金電鍍液同堿性氰化物液比較，具有的均勻性好，對(duì)應(yīng)適當(dāng)金濃度的極限電流密度較高，和可以鍍厚鍍層等利益。其缺點(diǎn)是亮光度差些，通常在半亮光以上，不過電流密度的影響較小，適于滾鍍(barrel plating)。
一些東莞電鍍廠的中性鍍金液對(duì)金屬雜質(zhì)的答應(yīng)量較高，例如在酸性鍍金電鍍液中，鎳或鈷的含量高達(dá)0．1g／L時(shí)，即對(duì)鍍層有嚴(yán)重影響，但在中性鍍液中，即使高達(dá)1．Og／L也很少(或無)影響。有機(jī)物的污染會(huì)嚴(yán)重?fù)p害可焊性，因此，要盡量避免脫脂劑等有機(jī)物帶入槽內(nèi)。
