說到鍍金電鍍中影響鍍層在陰極表面散布的因素，不得不說受電流密度的影響很大，任何鍍液都有一個取得很好的鍍層電流密度方案，鍍金液也不破例。

當電鍍過程中電流密度超出技術(shù)方案上限值過大時，往往會構(gòu)成粗大的結(jié)晶顆粒，在此基礎上取得的鍍層較粗糙；而在低電流密度下操作時取得的鍍層較翔實。通常在一些鍍金電鍍廠里，對于滾鍍金或振蕩鍍金而言，因為金鍍液中金的質(zhì)量濃度較低(通常為 2 ~ 6 g/L)，電流密度在 0.1 ~ 0.4 A/dm2之間進行操作時都能取得良好的鍍層。

但中選用上限電流密度操作時，陰極附近的[Au(CN)2]–就會短少，構(gòu)成陰極上析氫反響加劇，電流效率就會降低。因此，用 0.2 A/dm2的電流密度進行電鍍與用 0.1 A/dm2的電流密度進行電鍍，在出產(chǎn)時間上并不是簡略的倍數(shù)聯(lián)絡。

在選用滾鍍和振蕩鍍進行低速鍍金電鍍的過程中，假定選用較高的電流密度，發(fā)作頂級效應的可能性增大。特別是在振蕩電鍍時，因為在全部電鍍金過程中鍍件的頂級一貫朝向陽極(振篩外面是陽極圈)，頂級效應就更為明顯，鍍件邊際或插針、插孔頂級處的鍍層較厚而低端處鍍層相對較薄，構(gòu)成零件表面鍍層厚度散布不均勻。因此在運用低速鍍金技術(shù)時，對于細長形狀針孔觸摸體，通常都選用技術(shù)中電流密度方案的下限進行操作，用小電流、長時間的電鍍方法來取得鍍層厚度相對均勻的鍍層。

2. 2 電鍍電源
在現(xiàn)在的接插件電鍍工作中，常運用的電鍍電源有 3 種：直流電源、脈沖電源和雙向脈沖電源?，F(xiàn)在運用最多的是直流電源。為使孔內(nèi)鍍金層厚度抵達圖紙央求，假定用傳統(tǒng)的直流電源，孔外的鍍金層厚度會比孔內(nèi)的厚，特別是觸摸體中很多小孔零件，孔內(nèi)、外鍍層的厚度差愈加顯著。

而選用周期性換向脈沖電源時，在鍍金電鍍過程中，當施加正向電流時，金在作為陰極的鍍件表面堆積，鍍件的凸起處為高電流密度區(qū)，鍍層堆積較快；當施加反向電流時，鍍件表面的鍍層發(fā)作溶解，正本的高電流密度區(qū)溶解較快，能夠在零件的凸起處除掉較多的鍍層，使鍍層厚度均勻出產(chǎn)實踐說明，選用周期性換向脈沖電源不光能夠改進鍍金層在觸摸體孔內(nèi)、外表面的散布，一同對電鍍時的整槽鍍件的鍍層均勻性也有較好的改進。