熱門關(guān)鍵詞:離子鍍膜真空鍍膜加工東莞電鍍廠家五金電鍍加工
通常在pH=5.5~8.0的偏中性鍍金電鍍液中性鍍金液是類不含游離氰化物,只含氰化金鉀,緩沖劑或絡(luò)合劑(EDTA、磷酸鹽)和少數(shù)合金元素添加劑的鍍液。
如不含合金元素,鍍金電鍍液的電流效率可達(dá)100%,金屬的純度可達(dá)99.99%,維氏硬度65~75。有時(shí)參加晶粒細(xì)化劑,使鍍層翔實(shí)、亮光,此時(shí)適合于半導(dǎo)體上運(yùn)用,因?yàn)檫@具有耐高溫和可焊性(solderability)。
若參加有機(jī)增硬劑,則可用于打印電路板和電接點(diǎn),但不廣泛,因?yàn)槠淠湍バ圆?。表l2-10列出了某些中性鍍金液的配方和作業(yè)條件。
中性氰化物鍍金電鍍液同堿性氰化物液對(duì)比,具有均一性好,對(duì)應(yīng)恰當(dāng)金濃度的極限電流密度較高,和可以鍍厚鍍層等利益。其缺陷是亮光度差些,通常在半亮光以上,不過(guò)電流密度的影響較小,適于滾鍍(barrel plating)。
一些東莞電鍍廠的中性鍍金液對(duì)金屬雜質(zhì)的容許量較高,例如在酸性鍍金電鍍液中,鎳或鈷的含量高達(dá)0.1g/L時(shí),即對(duì)鍍層有嚴(yán)峻影響,但在中性鍍液中,即便高達(dá)1.Og/L也很少(或無(wú))影響。有機(jī)物的污染會(huì)嚴(yán)峻危害可焊性,因此,要盡量避免脫脂劑等有機(jī)物帶入槽內(nèi)。